阿里平头哥冲刺港股上市叠加海外算力订单暴涨，国产芯片链能否扛住A股震荡？
11月12日A股冲高回落，三大指数集体收跌，物理AI与传媒板块遭资金集中抛售，算力硬件股亦现"一日游"走势。但在大盘整体走弱的背景下，算力芯片概念逆势爆发——寒武纪盘中重返1000元关口，燧原科技与盛科通信涨超10%，沐曦股份、摩尔线程、寒武纪均录得超8%涨幅。这轮异动背后，一组来自海外和国内的产业信号正在同时释放。
当地时间11月10日盘后，美国AI云厂商CoreWeave披露2026年第三季度财报，核心数据超出市场预期。当期营收达36.6亿美元，同比增长168%；在手订单规模1325亿美元，较6月末新增280亿美元；公司将全年营收指引上调至130至133亿美元，资本开支下限同步提高。
在随后的业绩沟通会上，CoreWeave管理层透露了两个关键信息：一是当前价格与融资成本优于市场预期，订单排期已延伸至2027年；二是AI算力需求远超现有供给能力，GPU价格上行叠加客户预付款模式为后续产能扩张提供了资金支撑。这份财报直接回应了此前市场对AI基础设施需求可能降温的担忧。
几乎同一时间，11月10日晚间，阿里巴巴发布公告称已向香港联交所提交上市申请，拟推动旗下子公司平头哥独立上市。根据披露，截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量已达56万片，服务超过650家企业客户，业务覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。
从出货规模到客户覆盖，平头哥的数据展现了国产AI芯片从实验室走向商业场景的进展。开源证券研报据此判断，随着上游供给突破与下游订单落地，线上股票配资国产AI芯片正逐步走出供给受限、生态不成熟的阶段，进入商业化落地期。
产业层面的支撑同样显著。国元证券研报梳理了多项第三季度数据：全球半导体销售额达到5177亿美元，环比增长24.1%；全球DRAM收入接近2000亿美元，同比增幅高达369%，但位元出货量环比仅增长约4%，反映出存储芯片价格的强势拉升；全球半导体硅片出货面积37.56亿平方英寸，同比增长13.4%。此外，全球主要云厂商收入与利润总体保持增长，但AI资本开支持续挤压自由现金流。
中国银河证券研报指出，国内存储厂商扩产将成为拉动设备厂商下一轮出货的重要驱动力，经过前期调整后半导体设备板块估值已处于低位，海外AI叙事的波动反而凸显了国产产业链的确定性。
回到11月12日的盘面，沪深北三市全天成交额19459亿元，较前一交易日放量2572亿元。午后指数走弱主要受物理AI、传媒等前期强势板块资金兑现影响，尾盘资金则转向银行、机场、公路等红利类资产。
中信证券研报从产业链角度梳理了国产算力的投资逻辑。在IDC环节，高功率机柜供给紧张叠加大厂租赁需求集中释放，头部IDC厂商的资产回报有望重塑；在连接器环节，超节点渗透推动单柜互联价值提升，叠加产能释放与良率改善，量价共振下盈利拐点可期；在交换机环节，智算集群对800G等高速率产品的需求拉动，使得具备综合配套能力的整机厂商在手订单充裕，业绩释放空间较大。研报建议关注国产算力链中的低估值龙头标的。
整体来看，海外巨头财报验证需求、国内芯片企业加速资本化、半导体行业数据全线向好，多重信号汇聚之下，国产算力产业链正站在从概念走向业绩兑现的关键节点。而A股市场在震荡中对这一方向的资金关注，也折射出投资者对该赛道后续表现的期待。
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